封止材を効果的にディスペンスすることは、チップレベルの部品をPCB環境に搭載する際に重要となります。これは、キャビティに封止材を充填する前に、部品全体を覆うための比較的簡単なグロブトップ・ディスペンス、または部品の周囲に精確な境界線を築くための複雑なダム&フィルを行うことから成っています。要求の複雑さがどのようなものであろうとも、アシムテックのテクノロジーはいかなるチップ・オンボードの課題にも応えられるよう、ディスペンスの全分野における能力を備えています。
上に戻る
封止材を効果的にディスペンスすることは、チップレベルの部品をPCB環境に搭載する際に重要となります。これは、キャビティに封止材を充填する前に、部品全体を覆うための比較的簡単なグロブトップ・ディスペンス、または部品の周囲に精確な境界線を築くための複雑なダム&フィルを行うことから成っています。要求の複雑さがどのようなものであろうとも、アシムテックのテクノロジーはいかなるチップ・オンボードの課題にも応えられるよう、ディスペンスの全分野における能力を備えています。