チップ･スケール･パッケージ（CSP）
 CSPがポータブルな電子機器に使用される場合、ハンダ接合部を封止するためにアンダーフィルを用いるとより信頼性が高まることは周知の事実です。
電子部品を量産する場合には、高速で精確なディスペンス・システムが必要です。CSPアプリケーションの場合は、ハンダ・ボールの保護のための液体を厳密な量でディスペンスし、高価な封止材を無駄遣いしないことが非常に重要です。また、ディスペンスでは材料のポットライフにわたる液体粘度の変化を自動的に補正しなければなりません。
DP-3000 リニアポンプを装備したアシムテックの Millennium® シリーズ・ディスペンス・システムは、このアプリケーションで大きな実績を持っています。本システムは世界の主要半導体メーカーで、フリップチップやCSPのアンダーフィルに使用されています。アシムテックの特許、マスフロー・キャリブレーション（MFC）は、液体の搬送にクローズドループ制御を行い、生産時の液体粘度変化を自動的に補正します。また、ソフトウェアのデータログ機能により、ディスペンスパラメータが記録され、ディスペンス量精度の時間変化もモニターされます。
さらにアシムテックでは、 ノーフロー･アンダーフィル やジェット 封止 技術等、アンダーフィルの代替技術も広範囲に提供しております。 お客様のプロセスアプリケーションに関連する詳細情報については、 お問い合わせ ください。
関連文献
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