導電性接着剤のディスペンス
 ダイを機械的に基板に接着し、電気的にグランドプレーンに接続し、ダイから熱を取り除くためには、伝熱・導電性のエポキシベースの液剤が必要です。これらの液材は、ポット・ライフが短い傾向があり、温度に対しても敏感です。これらに含まれるフィラーもブロッキングなどを起こすことになります。
導電性接着剤はドットまたは細線状にディスペンスされ、ハイブリッド部品、半田代用品、RFIDアセンブリ、またはMEMデバイスのための電気的接続を形成します。導電性接着剤は、ハードディスク用部品から補聴器用部品、およびその他の医用電子品まで幅広く使用されています。
アシムテックはお客様の製造現場でそのパフォーマンスが実証されているディスペンシング装置、ジェット、バルブおよびポンプを開発してきており、これら装置やテクノロジーにより導電性接着剤をディスペンスする際の様々な課題も解決されました。 詳細は アシムテックに お問い合わせください。
アシムテックの専用ディスペンシング装置を導入することにより、スループットが改善されます。ディスペンスされる液剤の量が極めて安定する為、材料コストも大幅に節約できます。更にアシムテック独自の Windows R - ベースのソフトウェアは、業界で最も柔軟なライン・ディスペンス・パラメータを提供しており、結果として均一で精緻なパターンを形成できます。
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