ダイ・アタッチ
 アシムテックのテクノロジーは重要なダイ・アタッチ作業に使用される導電性材料や非導電性エポキシのディスペンスにも理想的であることが実証されています。
銀エポキシ等のダイ・アタッチ剤は、アプリケーションに応じて、通常のニードルによるディスペンスまたはジェット・ディスペンスによりディスペンスできます。詳細はお問い合わせください。
プログラムされたディスペンス・パターンと正確な容積制御により、アシムテックのシステムはチップ･オンボード（COB）およびマルチ・チップ・モジュール（MCM）において、優れたダイ・アタッチ能力を発揮します。アシムテックのディスペンス・システムは、PCBアセンブリーラインにおいて、その必要性に合致するよう構成を変更しながらチップレベルのダイ・アタッチ工程に容易に組み入れることができます。
ディスペンス・システム
ジェット、ポンプ＆バルブ
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