ディスクドライブ製造ソリューション

ヘッドをジンバルへ

ヘッドをジンバルへ取り付けるためのUVと銀接着剤をジェッティング。ジェット・ディスペンスを導入することでこれらの接着剤の径が225ミクロンまで縮小可能です。

固形ワックス溶融によるジェッティング

ウェーハ片/ローを固定するためにラッピングやダイシングツールにワックスを塗布。経路を加熱したジェッティングでワックスを溶融状態に保持。ワックスはオンデマンドでラッピングツールにジェッティングされ、ワックスの使用量を最少にします。材料のコストが下がり、ツールのクリーニングも最小に。

プリント回路基板/フレキ基板 − アンダーフィル

アシムテックは、PCBまたはフレキ基板上の封止とアンダーフィル用装置の開発・製造で業界をリードしています。精密なコントロールにより、右側の写真のように、重要なギャップにフィレットを作ることなくアンダーフィルのディスペンスが可能となります。右側の写真では、5 mmのダイ2個にアンダーフィルが適用されていますが、ダイ間の1 mmのギャップでのフィレットが発生していません。これにより、アンダーフィルを行うダイ占有面積の約40%相当のボード面積が設計段階で節約できます。フレキシブル基板へのジェッティングでは、フレキ基板に対するニードル位置の問題をすべて解決します。ジェッティングはディスペンス・ギャップには敏感ではなく、従ってより早く所定の位置へ移動ができ、従来のニードル式ディスペンスよりも高いスループットが可能です。

ヘッドスタック・アセンブリ

ジンバル、またはヘッドスタックアセンブリに対しては、フレキシブル回路基板をジンバルアームにグランド接続するために小径のシルバーエポキシドットを使用します。ヘッド上のMEMSアクチュエータへの電気接続を得るために、シルバーラインも使用することができます。アシムテックはシンプルな卓上型装置から、シルバーエポキシを50,000 dphの速度でジェット・ディスペンスできる高速全自動装置までフルラインナップでご提供します。

フォトレジストスプレー − エアベアリング表面のパターニング

アシムテックのマイクロスプレーはエアベアリング表面のパターニングのためのウェーハ片にフォトレジストを塗布するのに使用します。液状フォトレジスト（PR）は、ドライフィルムフォトレジストよりも、より細かい形状を生成できます。スピンコーターの代わりにフォトレジストをスプレーするのは、塗布の方法として飛躍的に効率的な手法で、様々な無駄とクリーニングを減らします。

フラックスのジェッティングと半田ペーストのディスペンス

アスムテックでは、ヘッドスタックアセンブリに使用されるフレキ基板に対して、精密にフラックスをジェッティングする一連のシステムを取り揃えています。フラックスはジェットまたはニードルで、5ミクロンもの薄さでドットまたはライン状に塗布できます。

フラックスのディスペンスに加えて、それぞれのアプリケーション用に一連の半田ペーストのディスペンス・システムも、取り揃えています。

フォームインプレイス・ガスケット

ハードディスクドライブを外部環境から保護するためには精密なディスペンスシールが必要です。アシムテックの親会社でもある米国ノードソン・コーポレーションは、このアプリケーション向けのディスペンサーを多年にわたって供給してきました。ノードソンの一連のポンプとメーターミックス装置により、フォームインプレース・ガスケット（FIPG）の製造が非常に簡単になりました。同時に、アシムテックはジェッティングのような新しいディスペンス方法を開発しており、ドライブのカバー面に隣接した、より小型で厳しいスペースのFIPGを可能とします。