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Pre-appliedハンダ･ボール補強材を使用すると、ボードアセンブリにおける2次アンダーフィルのディスペンスを省略できる場合があります。通常CSPまたはBGAでは、振動による不具合を防止する目的でプリント基板アセンブリ（PCBA）に部品を固着するための接着性のアンダーフィルが必要となります。アンダーフィルは構造物のように働き、外部からの力や機械的たわみによるボールのストレスを吸収します。
アンダーフィル無しのCSPまたはBGAで、ボールとパッケージ境界面での1次故障が発生する場合でも、pre-appliedハンダ･ボール補強材があれば、当境界面での接合不具合率を減らすことができます。硬化処理した補強材はボール−基板インターフェイスでの幾何応力集中係数を減少させることにより、そこでの応力を緩和します。したがって、ショック荷重または熱サイクルの際も、ハンダ接合部はより大きい荷重に耐えることができます。
半導体パッケージングプロセスの一部として、BGAのボール間にアンダーフィル接着剤をディスペンスできれば、このBGAハンダ･ボール補強法が実現できます。小さなストリームで高速にアンダーフィルのジェット・ディスペンスができれば、従来から提案されていたハンダ･ボール補強法よりも迅速にかつ費用対効果比に優れたプロセスとなります。ハンダ･ボールを汚染することなく補強材をジェット・ディスペンスすることは、1ステップで実施できるプロセスです。このプロセスにより、半導体パッケージング企業はその顧客に対して、最終のプリント基板アセンブリラインでアンダーフィルを行うよりも、より安くかつ信頼性の向上したパッケージを提供することができます。
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