リッドシール用ディスペンス
リッドシール剤のディスペンスは、しばしば、半導体パッケージ組立の最終ディスペンスプロセスとなります。アシムテックのディスペンス専用ソフトウェア、 Fluidmove® for Windows® を使用し、重量管理したシール材をビーズのように塗布することにより途切れないシールを実現できます。アシムテックのディスペンシング装置は非常に柔軟に設計されていますのでお客様の工程の要求変化に応じて、半田ペーストや熱伝導グリスのディスペンスも可能です。
3シグマの再現性が1%という優れた容積精度により、部品すべてにわたるぶれのない信頼性が確保できます。
ソフトウェア・プログラムにより重量管理・制御されたアークとラインでビーズのスタート点と終了点が均一に接続され、ビーズの断面積も一様になります。
最大177 ml（6オンス）の液剤タンクにより、中断なく長時間の生産が可能です。
ディスペンシング装置
ポンプ & バルブ
上に戻る
|
