セレクティブ・フラックス・ジェット
 セレクティブ・フラックス・ジェットは、アンダーフィルの信頼性、生産スループットおよび装置稼働率を同時に最適化して、スループットを20〜30パーセントも改善することができます。
フリップ・チップやCSP(チップ・スケール・パッケージ)のような技術を量産ラインに導入する際には、スループットを維持しながら品質を一定に保つことは導入に成功するための重要な要素です。フラックスを正確な薄いパターンで効率的に塗布することは、スループットと品質両方を最大化するためには不可欠です。
生産ライン向けアンダーフィル・プロセスの先駆的な開発過程において、アシムテックはフラックスの塗布とアンダーフィル品質の重要な関連性に気づきました。バンプサイズが縮小するにつれ、より少量のフラックスを塗布するためにディッピング・プロセスを制御するのはさらに困難になります。多量のフラックス、過剰なフラックス残渣またはムラのあるフラックス塗布は、アンダーフィル封止材がチップ下の全面に均一に塗布されるのを大きく妨げます。さらに、アンダーフィル中のボイド、部品と基板のはく離、および製品の信頼性低下の危険性を増大させます。
アシムテックは、新たに量産向けのフラックス・ジェット・ディスペンス･プロセスを開発し、これらの課題に応えました。セレクティブ・フラックス･ジェットは、ほとんど、どのようなパターンのフラックス・ディスペンスにも適合できる高速プロセスです。コアキシャル・エアー技術は、ジェット・フラックスのあとにエアーパルスを施すことにより安定した極薄フラックス膜をお約束します。
ディスペンス・システム
ジェット、ポンプ＆バルブ
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