集積回路には 迅速で精確な半田ペーストの塗布が必要です。パッケージ･デザインが進化すると、集積回路のタイプも数量も変化します。アシムテックのインライン・SMEMA互換のバッチ・ディスペンサーは、完全プログラマブルで、正確性、速度、およびプロセスキャリアのほとんどの要求に簡単に適合できるシングル・ポイントのディスペンス・プラットフォームです。これら、多機能プラットフォームは、サーマル･コンパウンドやリッド封止材等の他の材料のディスペンスに変更することも可能です。
すでに高い実績を誇る アシムテックのオーガー･バルブにより、ペースト材の選択も広範囲に行えます。またアシムテックのクローズド・ループ速度制御付きの Heli-Flow™ ポンプにより、安定したドット容量が達成できます。
高さ検出により、正確で安定したディスペンス高さが確保でき、優れたドットの再現性が実現できます。
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集積回路には 迅速で精確な半田ペーストの塗布が必要です。パッケージ･デザインが進化すると、集積回路のタイプも数量も変化します。アシムテックのインライン・SMEMA互換のバッチ・ディスペンサーは、完全プログラマブルで、正確性、速度、およびプロセスキャリアのほとんどの要求に簡単に適合できるシングル・ポイントのディスペンス・プラットフォームです。これら、多機能プラットフォームは、サーマル･コンパウンドやリッド封止材等の他の材料のディスペンスに変更することも可能です。