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アーティクル＆ペーパー

アシムテックのディスペンス・テクノロジーに関する文献を掲載しています。過去の文献はこちらをご覧下さい。

サーフェス・マウント・テクノロジー

Jetting Technology: A Way of the Future in Dispensing - H. Quinones, A. Babiarz, L. Fang (EMAP, Taiwan, October 2002) (PDF 170 KB)

Jetting Technology for Microelectronics - H. Quinones, A. Babiarz, L. Fang (IMAPS Nordic, Stockholm, Sweden September 2002) (PDF 197 KB)

Fluid Jetting for Next Generation Packages - H. Quinones, A. Babiarz, C. Deck (Pac Tech, Berlin, April 2002) (PDF 163 KB)

Practical Applications of Process Control in Conformal Coating - M. A. Reighard (Apex 2002, San Diego, CA January 2002) (PDF 798 KB)

Advantages of Non-Contact Dispensing in SMT Assembly Processes - A. F. Piracci (SMTA/ATE, Chicago, IL, September 2000) (PDF 91 KB)

Practical Production Applications for Jetting Technology - A. F. Piracci (APEX 2000, Long Beach, CA, March 2000) (PDF 992 KB)

Conformal Coating Process Controls: The Manufacturing Engineer's Aid - M. A. Reighard, N. A. Barendt (Nepcon West, Anaheim, CA, March 2000) (PDF 25 KB)

Advancements in Conformal Coating Process Controls - M. A. Reighard (APEX 2000, Long Beach, CA, March 2000) (PDF 2,775 KB)

チップスケール・パッケージ、エンキャップシュレーション、
アンダーフィルに関するディスペンス・テクノロジー

Board Design for Flip Chips and Chip-Scale Package Underfill - S. Adamson & T. Adams (Electronics Bulletin Hong Kong, Vol. 6, 2003) (PDF 658 KB)

Fluid Dispensing Capabilities for Assembly of MEMs - Alan Lewis, Steve Adamson, Lars M. Nielsen, Lisa Ryan (MEMS Sensor Packaging, Delta Denmark, March 2003 ) (PDF 190 KB)

Encapsulation Technology for 3D Stacked Packages - H. Quinones, A. Babiarz, L. Fang (ICEP/Microelectronics Tokyo, Japan April 2002) (PDF 210 KB)

Flip Chip, CSP and WLP Technologies: A Reliability Perspective - H. Quinones, A. Babiarz (Pac Tech, Germany, September 2001) (PDF 176KB)

Underfill Processes for Large-Small Flip Chip - A. Babiarz, H. Quinones, B. Ciardella (Pan Pacific, Kauai, HI, February 2001) (PDF 176 KB)

Advances in Fast Underfill of Flip Chips - A. Babiarz, H. Quinones (ICEP/Microelectronics, Tokyo, Japan, February 2001) (PDF 200 KB)

Design Considerations for High-Speed Underfill of CSP and Flip Chip Packages S. J. Adamson, J. J. Klocke (APEX Conference 2001, San Diego, California, January 2001) (PDF 159 KB)

Chip Scale Packaging Reliability - H. Quinones, A. Babiarz (EMAP, Taipei, Taiwan, November 2000) (PDF 202 KB)

Encapsulation of Large, Densely Populated Die with Small Gap - H. Quinones, T. Ratledge, D. Padgett, B. Huey (IMAPS UK, London, UK January 2001) (PDF 49 KB)

その他

Editor's Choice Best Product Award - Axiom™ Series - (Semiconductor International, July 2006) (PDF 322 KB)

Jetting Technology in Automated Fluid Dispensing - A. Lewis (Assembly Tech Expo, Chicago, Sep 2005) (PDF 2 MB)

Flat Panel Assembly using Jet Dispensing for Gasketing Applications - T. Ratledge, R. Suriawidjaja, K. Fukunaga (International Display Workshop, Niigata, Japan) (PDF 877 KB)