2005 年 2 月
アシムテックより、半導体アプリケーション用新型精密バッチ式ディスペン シング装置がリリースされました
米国カリフォルニア州カールスバッド発 − アシムテックは最新プラットフォーム Spectrum™ S-820 シリーズディスペンシング装置 をリリース。 S-820 は、アンダーフィル、キャビティフィル、ダイアタッチおよびエンキャップシュレーション等の半導体封止のバッチプロセス用に開発されました。S-820は優れたディスペンス精度を有し、バッチ生産、新製品開発および研究所の用途に最適です。
クローズド・ループ制御の S-820 システムは、半導体封止および組立工程で使用される幅広い液剤、プロセスおよび基板に対応しています。 S-820は、 DispenseJet® DJ-9000を含むアシムテックのジェット、ポンプおよびバルブのほとんどを簡単に搭載できます。
S-820 には、アシムテックの高度なプロセスコントロール機能が組み込まれ、バッチシステムとして優れた特徴を保持しています。
- ジェット・オンザフライ （ JOF ） は、 DispenseJet DJ-9000 を動作させて途切れることなくドット・ディスペンスする、ソフトウェア機能です。従来のニードルによるディスペンスに比べてディスペンス時間が大幅に短縮されます。
- キャリブレーテッド･プロセスジェッティング （ CPJ ） は重量制御を行って正確な容積再現性を実現し、ジェット・オンザフライ動作のラインスピードを最適化しています。
- ダイナミック・ディスペンス・コントロール （ DDC ） は、クローズドループ・サーボ技術により正確で柔軟な制御パラメータを提供します。エンコーダとディスペンス・ポンプからのフィードバックにより、バルブまたはポンプに対してさまざまな加速値や減速値を指定でき、各ディスペンスショットを最適化して、要求される速度、精度および歩留まりを達成できます。
- マスフロー・コントロール （ MFC ） は重量制御によるディスペンスと自動キャリブレーションを採用し、生産全体にわたって均一な液量を供給します。MFCはダイナミック・ディスペンス・コントロールと組み合わせて動作します。
生産の拡張は、システムの構成変更によるダウンタイムを最小限にし開発用からインライン製造までスムーズに移行することができます。オペレーションがバッチ処理能力以上に拡大した場合には、Fluidmove® for Windows® XP (FmXP)を使用してS-82０上で開発したプロセスは、容易にインラインのAxiomまたはMillenniumプラットフォームに移行できます。
アシムテックは、半導体パッケージをはじめプリントサーキットボードなどの実装工程の中で用いられるディスペンシングテクノロジー分野において、装置の開発・製造を通じ、最新のテクノロジー・製品・ノウハウを提供しているディスペンシング装置メーカーです。その革新的な装置は世界有数の半導体メーカーや高名なトレードショーで 数々の賞を受賞 しています。業界で 20 年以上の実績をもつアシムテックは、様々な国のお客様に革新的でグローバルなディスペンスソリューションをどこよりも優れたサポートでご提供することをお約束します。
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